Компания Wargaming сообщила о запуске собственного интерактивного журнала Let’s Battle, первый выпуск которого можно скачать бесплатно уже сейчас. Электронное издание рассказывает об играх компании, их создателях и военной истории, вдохновляющей разработчиков Wargaming.

Генеральным директором компании Globalfoundries назначен Санджей Джа (Sanjay Jha), ранее возглавлявший компанию Motorola Mobility. Пост генерального директора Motorola Mobility он покинул в мае 2012 года, когда завершилось поглощение возглавляемой им компании корпорацией Google.

До работы в Motorola Mobility Джа был главным операционным директором компании Qualcomm.

Временно возглавлявший компанию с середины 2011 года Ажит Маноча (Ajit Manocha) вернется к своим прежним обязанностям советника акционеров Globalfoundries.

«Ажит сыграл ключевую роль в том, что Globalfoundries стала вторым по величине контрактным производителем полупроводниковой продукции в мире, - приводит источник слова Ибрагима Ажами (Ibrahim Ajami), вице-председателя совета директоров Globalfoundries. - Санджей является одним из наиболее уважаемых лидеров в технологической отрасли и имеет убедительный послужной список. Его знания и опыт в качестве заказчика контрактного производства позволит Globalfoundries продолжить рост».

Источники: DigiTimes , Globalfoundries

Менее месяца назад некоторые тематические ресурсы сообщили, что Смартфон LG G2 продаётся не очень хорошо , но источник, ссылаясь на издание Yonhap News, утверждает, что с момента начала продаж уже продано 3 млн. аппаратов.

Миллион смартфонов LG G2 южнокорейской компании удалось продать в августе и сентябре, сразу после выпуска. Еще два миллиона было продано в течение четвертого квартала 2013 года. Девятьсот тысяч из трех миллионов составили продажи на южнокорейском рынке.

Хотя три миллиона - это хороший показатель, LG еще далеко до достижения запланированного объема продаж. В сентябре производитель объявил о намерении продать 10 миллионов смартфонов G2.

Источник: GSM Arena

Более трети пользователей опасаются совершать электронные платежи при использовании смартфона или планшета. Это выяснилось в результате исследования, проведенного «Лабораторией Касперского» совместно с аналитической компанией B2B International летом 2013 года. Тратить деньги в онлайн-магазинах, а также свободно распоряжаться ими в системах онлайн-банкинга и прочих сервисах, связанных с финансами, пользователям мешают сомнения в безопасности проведения подобных операций с мобильных устройств.

Технология объемной компоновки микросхем, как и предвещали аналитики , из датчиков изображения и микросхем памяти прокладывает себе дорогу к более широкому применению.

Компания GlobalFoundries объявила о важном достижении на этом пути, ведущем к использованию объемной компоновки в логических микросхемах для мобильных устройств и бытовой электроники. На предприятии Fab 8 в штате Нью-Йорк этот контрактный производитель полупроводниковой продукции продемонстрировал первые работоспособные изделия, изготовленные по нормам 20 нм с использованием технологии межслойных соединений (Through-Silicon Via, TSV). Технология TSV позволяет размещать несколько чипов один поверх другого, связывая их проводниками, сформированными подобно переходным отверстиям в многослойной печатной плате.

При всей своей привлекательности, технология TSV ставит перед производителями новые проблемы. GlobalFoundries использует для интеграции TSV подход, получивший название via-middle, при котором соединительные проводники добавляются после изготовления чипов, перед началом их тестирования и упаковки. Так удается избежать высоких температур, свойственных этапу изготовления чипов, что позволяет использовать в межслойных соединениях медь. Кроме того, при переходе от норм 28 нм к нормам 20 нм специалистам GlobalFoundries пришлось разработать специальный механизм защиты контактов.

Источник: GlobalFoundries

Моноблок HP TouchSmart 520-1205er собран на основе процессора Intel Core i3-2120M, работающего на тактовой частоте 3.3 ГГц, диагональ дисплея 27". Объем жесткого диска 500 Гб, объем оперативной памяти DDR3 4 Гб (1333 МГц). Комплектация: моноблок HP TouchSmart 520-1205er, проводная клавиатура USB, проводная оптическая мышь USB. Предуставленная операционная система: Windows 7 Home Premium 64.

IBM и Micron Technology объявили о намерении серийно выпускать новую память, для изготовления которой впервые будет применена технология CMOS с межслойными соединениями (through-silicon via, TSV). Речь идет о памяти под названием Hybrid Memory Cube (HMC), представленной в сентябре на конференции Intel для разработчиков. Память разработана Micron и Intel совместно. В свою очередь, компания IBM является разработчиком технологии TSV. О подробностях технологии TSV компания IBM расскажет 5 декабря на мероприятии IEEE International Electron Devices Meeting.

Компоненты HMC будет выпускать передовая фабрика IBM, расположенная в штате Нью-Йорк. При этом будет использоваться 32-нанометровый техпроцесс HKMG.

В памяти HMC межслойные соединения служат для электрической связи между собранными в стопку кристаллами DRAM и кристаллом со схемой высокоскоростного ввода-вывода. Такая компоновка обеспечивает существенный прирост производительности при одновременном снижении габаритов и энергопотребления подсистемы памяти по сравнению с существующими решениями. Прототипы HMC показали, что пропускная способность увеличивается в 10 раз, а энергопотребление сокращается на 70%. При этом HMC занимает всего 10% площади печатной платы, занимаемой обычными микросхемами DRAM того же объема.

В октябре компании Micron и Samsung сформировали консорциум Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC), задачей которого является разработка и продвижение открытой спецификации HMC.

Источник: Micron Technology

По данным источника, компания Sony собирается выпустить полнокадровую зеркальную камеру a920. В этом изделии будет использоваться датчик изображения формата APS разрешением 32 Мп. Ожидается, что новинка будет анонсирована в августе.

Датчики производства Sony традиционно используются и в камерах Nikon. Если вышеприведенная информация подтвердится, есть вероятность, что полнокадровая камера, которая должна прийти на смену Nikon D3s, получит тот же датчик, что и Sony a920. Другими словами, разрешение камеры, известной сейчас под условным обозначением D4, составит 32 Мп.

Что касается новой модели с датчиком формата APS-C, ожидается, что Sony в июле выпустит камеру a77. Она получит датчик разрешением 24 Мп. Этот датчик может достаться камере Nikon, которая сменит D300s. Впервые информация о том, что D400 будет иметь разрешение 24 Мп , прозвучала еще в начале года.

Если проследить историю анонсов прошлых лет, можно заметить, что камера Nikon D3x была представлена три месяца спустя после выхода Sony a900 на датчике разрешением 24 Мп. В августе 2010 года Sony анонсировала камеру a580 с датчиком разрешением 16 Мп, а в сентябре вышла камера Nikon D7000, имеющая такое же разрешение. Не значит ли это, что анонсов D4 и D400 можно ждать осенью?

Источник: Nikon Rumors

USB-концентратор CH 100 Pink – на базе процессора ( ГГц), обладающий объемом оперативной памяти МГц и объемом жесткого диска Гб. Наличие оптического привода: . Диагональ дисплея размером " имеет разрешение . Обработку графики обеспечивает видеокарта ( Мб).

Поддерживаемые беспроводные технологии: Wi-Fi — , Bluetooth — , WiMax — , 3G — . веб-камера. Обмениваться данными вы можете посредством карт памяти . Батарея работает в автономном режиме — . Операционная система управляет работой компьютера.